POP工艺


POP工艺

POP(Package on Package)堆叠装配技术的出现大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本也得以更有效的控制。
最小安装密度:0.3mm,BGA间距可达:0.4 PITCH

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