著赫（厦门）半导体技术有限公司

专注领域：光通信高频封装、MEMS封装、GaN/SiC封装、军工封装、TSV 3D封装技术。

　   著赫半导体于中国大陆，面向全球半导体先进封装前沿市场展开竞争，能在当前复杂的国际国内环境与全球产业激烈竞争面前保持底气的最大亮点即在于：先进的VR Scan MEMS封装工艺；GaN/SiC/5G RF封装技术特长；军工封装技术特长；TSV 3D封装技术：硅通孔技术（Through Silicon Via，TSV）是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。公司主要聚焦：表面贴装技术-SMT、chip&wire/cob（芯片表面贴装）、值装芯片贴装。广泛用于通讯产品-高频50GHz应用、工业和运输传感器运用、工业运用、军工领域等高科技领域。