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POP工艺

POP工艺

  • 分类：技术服务
  • 发布时间：2018-06-15 00:00:00
  • 访问量：0
概要:
概要:
详情
POP工艺

POP(Package on Package)堆叠装配技术的出现大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。

最小安装密度：0.3mm，BGA间距可达：0.4 PITCH

 

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